出展社セミナー

（株）ブリヂストン　ソフトロボティクス ベンチャーズ

様々な形状・サイズのモノをいい感じにつかめるソフトロボットハンド”TETOTE”について、ユースケースと共に紹介。

（株）レクザム

新製品のSMT部品の吸着用テープを自動で除去する装置と省スペースでコーティング剤の乾燥時間短縮を実現する乾燥炉のご紹介です

（株）セイノー情報サービス

coming soon

STANLET Engineered Fastening

プラズマ接合による異材質接合ソリューションがEV生産に与える変革について

テュフ ラインランド ジャパン（株）

車載品のEMC法規、UNECE R10.07の改定ポイントについて説明します

テュフ ラインランド ジャパン（株）

AI規制法が2024年EUにおいて公布、2026年から適用
開始車両の自動化におけるAI規制法の影響、自動運転・自動充電の最新法規動向

（株）レゾナック

出力密度の上昇トレンドにあるパワー半導体向け高信頼性材料について紹介します

千住金属工業（株）

高温動作を支える接合材として、はんだと同様に扱え、高い耐熱性を発揮するTLP接合材料を開発。その原理・特徴を紹介する。

計測エンジニアリングシステム（株）

限られたデータで不確実性を考慮した予測モデルを実現する機械学習技術(UQ)と、実験・CAEの融合、評価手法を紹介します。

（株）アイキューブデジタル

データを活用することで実現するスマートファクトリーの姿を最新事例を交えてご紹介します。

（株）セイノー情報サービス

coming soon

VTech communicationLTD.

試作専用製造サービスは新製品のプレマーケティングに最適です。インダストリー4.0コンセプトに沿った最新EMSサービスのご紹介

イートロンテクノロジーズ

よりグリーンな未来へ向けた、バッテリー性能と安全性の向上及びその長寿命化を可能にする、AI駆動型BMSソリューションのご紹介

STANLET Engineered Fastening

POP ナット メカ シールは O リングを排除し、組み立てを簡素化し、高強度用途向けの IPX7 規格を満たしています

アプライド マテリアルズ ジャパン（株）

半導体業界でクラウドやAIなどの先端技術がどのように製造工程の自動化を実現、アウトプットを最大しているかをご紹介します

ニホンハンダ（株）

加圧同等の無加圧高強度シンターペーストである「MAX4022」、時短可能な新製品「MAX534」、「MAX5342」をご紹介。

ビットクォーク（株）

生産シミュレーターを活用して、生産計画と工程設計を見直すことにより、リードタイムの最適化を行う方法を解説します。

ACTIA Japan（株）

持続可能な社会に向けて電子製品の炭素排出量に焦点を当てて環境への影響を評価する
ソリューション「EcoMatrix」を紹介します。

（株）フライウィール

物流データを活用し、データドリブンな物流管理と意思決定を実現するには？先端事例を元に、次世代物流倉庫のあり方を紹介

（株）セイノー情報サービス

coming soon